PCBA电路板回流焊、波峰焊工序处于高温环境，空气内氧气易造成焊点发黑、虚焊、锡渣增多，影响电路板成品品质。在焊接区域通入稳定高纯氮气，可隔绝氧气，提升焊锡润湿性，减少不良品产出，PCBA焊接制氮机现已成为电子组装产线常规配套设备。
电子焊接工况对氮气纯度、干燥度有明确要求，常规机型纯度建议维持99.95%以上，露点数值适配无尘车间标准。小型电子打样车间选用小流量PCBA焊接制氮机，规模化电子代工厂可匹配大流量机组，搭配储气罐缓冲用气峰值。
当前消费电子、新能源电路板代工订单持续增加，电子工厂技改替换液氮供气设备需求明显。江阴市西迈机械设备有限公司针对SMT行业开发专用PCBA焊接制氮机，整机做防尘降噪处理，配套多级精密过滤，适配无尘车间使用环境，支持7×24小时不间断配套焊接产线。
